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吸附鈀金樹脂的再生步驟與操作
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
吸附鈀金樹脂的再生步驟與操作
                 

　　再生步驟

　　運行本系統(tǒng)有兩種進水方式：軟化(軟化器處理水)進水和初脫鹽(反滲透處理水)進水，分別由各自的控制閥控制進水。運行時，開初脫鹽進水控制閥、進水閥、產(chǎn)水閥，其他閥們均應關閉。反洗關閉進水閥、產(chǎn)水閥;打開反洗進水閥、反洗排放閥，以10m/h反洗15min。然后，關閉反洗進水閥、反洗排放閥。靜置，沉降5~10min。開排氣閥、中排閥，部分排水至樹脂層表面上10cm左右，關閉排氣閥、中排閥。

混床樹脂

　　再生開進水閥、加酸泵、進酸閥、中排閥，以5m/s、200L/h對陽樹脂進行再生，用反滲透產(chǎn)水對陰樹脂進行清洗，維持柱內(nèi)液面在樹脂層表面上10cm。對陽樹脂再生30min后，關進水閥、加酸泵、進酸閥，開反洗進水閥、加堿泵、進堿閥，以5m/s、200L/h對陰樹脂進行再生，用反滲透產(chǎn)水對樹脂進行清洗，維持柱內(nèi)液面在樹脂層表面上10cm，再生30min。

　　置換、混脂、沖洗關加堿泵、進堿閥，開進水閥，上下同時進水對樹脂進行置換、清洗。30min后，關進水閥、反洗進水閥、中排閥，開反洗排放閥、進氣閥、排氣閥，以壓力0.1~0.15MPa，氣量2~3m3/(m2·min)，混合樹脂0.5~5min。關反洗排放閥、進氣閥，沉降1~2min。開進水閥、正洗排放閥，調(diào)節(jié)排氣閥，灌水至柱內(nèi)無空氣后，關排氣閥，對樹脂沖洗。當電導率達到要求時，開產(chǎn)水閥，關正洗排放閥，開始制水。

混床樹脂

　　再生操作

　　1、反洗分層開混床總進水閥，反洗排水閥，反洗進水閥，使樹脂到上窺視孔中心線，流量以不跑樹脂為準，洗至出水透明，陰陽樹脂可明顯分層時，緩慢關反洗進水閥、反洗排水閥，使樹脂*沉降，陰陽樹脂分層。當反洗分層不明顯時應停止反洗，通過堿噴射器進少量堿，當用酚釀指示劑滴入排水樣中有微紅即可停止進堿。繼續(xù)反洗至能明顯分層。

混床樹脂

　　2、放水項壓開啟混床空氣門，上排閥進行放水，至上排閥出水放盡(約樹脂層上10cm左右)關空氣門、上排閥。開啟進酸閥、中排閥，啟動再生水泵，開啟泵出口閥，酸混噴射器進水閥，調(diào)整流量為10t/h，進行頂壓。