影響電鍍廢水提金樹脂再生的因素適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附影響電鍍廢水提金樹脂再生的因素1、再生劑的用量
從理論方面來進行分析的話,再生劑用量應與樹脂工作交換容量相等,但由于實際上交換反應是具備可逆性的,再生劑用量需遠遠超過理論用量才能夠滿足足夠的再生度要求,再生劑的比耗增加,可以有效提高交換樹脂的再生程度。本文介紹了影響離子交換樹脂再生的因素。
離子交換樹脂
2、再生劑的流速
再生劑的流速應當控制適宜程度以保證再生反應的充分發(fā)揮效果,再生反應流速主要取決于離子的擴散速度,但同時與離子的價態(tài)方面有著直接的關(guān)聯(lián),一般價態(tài)越高所需反應的時間就會越長,再生劑流速過快,就有利于離子的有效擴散,但卻會減少再生劑與樹脂的接觸時間,再生效果反而有可能降低,流速太小則不利于離子的擴散,再生效果也會受到一定的影響。
離子交換樹脂
3、再生液溫度
提高再生液的溫度,能夠同時加快內(nèi)擴散和外擴散,雖然對提高樹脂再生效果方面有利,同時提高溫度還能夠大大的改善對于樹脂當中的鐵、銅以及氧化物和硅雜質(zhì)的清除程度,但由于樹脂熱穩(wěn)定性的限制,再生劑的溫度不宜過高,一般控制在25-40℃階段。
離子交換樹脂
4、再生劑濃度
一般而言,再生劑的濃度越大,再生程度就會越高,但當再生劑的用量一定時,再生劑濃度增高,就會使再生液體積流量減少,與樹脂的接觸時間縮短并且可能產(chǎn)生不均勻的再生反應,使再生效果下降,會直接導致制水周期時間減短,再生次數(shù)增加,所以在生產(chǎn)方面需要合理控制再生劑的濃度。相關(guān)離子交換樹脂中毒的三種情況介紹。